دوربین sCMOS دیانا XV در توسن

نمای کلی

دوربین‌های Dhyana XV مجموعه‌ای از دوربین‌های sCMOS کاملاً در خلأ، پرسرعت و خنک‌شده هستند که از حسگرهای مختلف با نور پس‌زمینه و بدون پوشش ضد انعکاس برای تشخیص مستقیم اشعه ایکس نرم و EUV استفاده می‌کنند. طراحی درزگیری با خلأ بالا و مواد سازگار با خلأ، این دوربین‌ها را برای کاربردهای UHV بسیار مناسب می‌کند.

امکان قرارگیری دوربین به صورت انعطاف‌پذیر

هر Dhyana XV در خلاء آزمایش می‌شود، به خصوص از جمله خنک‌کننده مایع، تغذیه و کابل‌های الکتریکی، که قابلیت اطمینان فوق‌العاده‌ای را در محفظه خلاء ایجاد می‌کند. علاوه بر این، سفارشی‌سازی فلنج تغذیه امکان‌پذیر است.
حساسیت به انرژی اشعه ایکس نرم

حسگرهای sCMOS نسل جدید با نور پس زمینه و بدون پوشش ضد انعکاس، قابلیت دوربین را برای تشخیص نور فرابنفش در خلاء (VUV)، نور فرابنفش شدید (EUV) و فوتون‌های اشعه ایکس نرم با راندمان کوانتومی نزدیک به ۱۰۰٪ افزایش می‌دهند. علاوه بر این، این حسگر مقاومت بسیار خوبی در برابر آسیب‌های ناشی از تابش در کاربردهای تشخیص اشعه ایکس نرم از خود نشان می‌دهد.
گزینه‌های حسگر فرمت متفاوت است

بر اساس همان پلتفرم سخت‌افزاری، سری Dhyana XV دارای طیف وسیعی از سنسورهای sCMOS با نور پس زمینه با وضوح و اندازه پیکسل‌های مختلف 2Kx2K، 4Kx4K و 6Kx6K است.
نرخ فریم بالا

در مقایسه با دوربین‌های CCD معمولی مورد استفاده در این بازار، sCMOS جدید از طریق رابط داده پرسرعت، سرعت خوانش بیش از 10 برابر بالاتر را فراهم می‌کند که به معنای صرفه‌جویی بسیار بیشتر در زمان تصویربرداری است.

مشخصات >

مدل: دیانا پانزدهم
نوع حسگر: BSI sCMOS
مدل سنسور: پوشش غیر ضد انعکاس
اوج QE: تقریباً ۱۰۰٪
محدوده طیفی: ۸۰ تا ۱۰۰۰ الکترون‌ولت، ۲۰۰ تا ۱۱۰۰ نانومتر
اندازه پیکسل: ۶.۵ در ۶.۵ میکرومتر، ۱۱ در ۱۱ میکرومتر، ۹ در ۹ میکرومتر، ۱۰ در ۱۰ میکرومتر
وضوح تصویر: ۲۰۴۸x۲۰۴۸، ۴۰۹۶x۴۰۹۶، ۶۱۴۴x۶۱۴۴
آرایه مورب: ۱.۲ اینچ، ۲ اینچ، ۳.۲ اینچ، ۵.۴ اینچ
منطقه موثر: ۱۳.۳x ۱۳.۳ میلی‌متر، ۲۲.۵ x ۲۲.۵ میلی‌متر، ۳۶.۹ x ۳۶.۹ میلی‌متر، ۶۱.۴ x ۶۱.۴ میلی‌متر
شاتر: نورد
روش خنک کننده: خنک‌کننده آب
دمای خنک کننده: ۶۰ درجه سانتیگراد زیر دمای محیط (حداکثر)
سازگاری با خلاء: ۱۰⁻⁶پا (حداکثر)
حالت ماشه: تریگر سخت‌افزاری، تریگر نرم‌افزاری
سیگنال‌های تریگر خروجی: شروع نوردهی، شبیه‌سازی سراسری، پایان خوانش، سطح بالا، سطح پایین
رابط ماشه: هیروس
رابط داده: تبدیل فیبر به USB3.0 (فیبر داخل جاروبرقی)
اندازه فلنج: فیدترو DN100CF/سفارشی‌سازی
نرم‌افزار: موزاییک، سمپل‌پرو، لب‌ویو، متلب
کیت توسعه نرم‌افزار: سی، سی++، سی شارپ
سیستم عامل: ویندوز، لینوکس
محیط عملیاتی: دما 0 تا 40 درجه سانتیگراد، رطوبت 10 تا 85 درصد