Herausforderungen bei der Bewerbung
Bei der Inspektion von Halbleitergehäusen gehören die Erkennung von Lötstellenfehlern, Drahtbondfehlern und Fehlausrichtungen zwischen den Schichten zu den Hauptaufgaben. Aufgrund der komplexen und empfindlichen Struktur moderner Gehäuse müssen Kameras hochauflösende und kontrastreiche Bilder liefern, um feinste Details klar darzustellen. Gleichzeitig erfordern die strengen Anforderungen des Produktionszyklus eine schnelle Bildaufnahme und einen stabilen Datendurchsatz, damit die Kamera nicht zum Engpass im Inspektionsprozess wird.
Gemini 8KTDI
Hochgeschwindigkeits-TDI-sCMOS-Kamera für tiefes Ultraviolett
Gemini 8KTDI bietet nicht nur eine deutliche Verbesserung der Empfindlichkeit in seinen wichtigsten Anwendungswellenlängen – mit Quanteneffizienzen von 63,9 % bei 266 nm und 58 % bei 355 nm im UV-Bereich sowie einem Spitzenwert von 93,4 % bei 420 nm im sichtbaren Bereich –, sondern ist auch Vorreiter bei der Implementierung der 100G-CoF-Hochgeschwindigkeitsdatenschnittstellentechnologie. Mit einer 8K-Leitungsfrequenz von bis zu 1 MHz verdoppelt sich der Gesamtdurchsatz im Vergleich zur Vorgängergeneration. Ausgestattet mit dem stabilen und zuverlässigen Kühl- und Rauschunterdrückungssystem von TUCsen unterdrückt es effektiv thermisches Rauschen im Hochgeschwindigkeitsbetrieb, minimiert Datenschwankungen und verbessert die Messgenauigkeit. Dadurch eignet es sich besonders für Front-End-Halbleiteranwendungen, die sowohl hohe Präzision als auch hohen Durchsatz erfordern.
