inspección de semiconductores

Inspección de fotomáscara

Desafíos de la aplicación

En la inspección de fotomáscaras, incluso el más mínimo defecto puede amplificarse durante la litografía, comprometiendo la calidad de todo un lote de chips. Por lo tanto, se requieren cámaras que ofrezcan una resolución extrema y una reproducción precisa del contraste, además de compatibilidad con imágenes ópticas en ultravioleta profundo (DUV) y ultravioleta extremo (EUV) para satisfacer las necesidades de entornos de inspección especializados. Asimismo, la inspección de fotomáscaras exige una estabilidad excepcional y una consistencia a largo plazo para garantizar la fiabilidad y la reproducibilidad de los resultados.

3-3 Inspección de la fotomáscara
8KTDI-EN

Gemini 8KTDI

Cámara TDI-sCMOS de alta velocidad para ultravioleta profundo

Gemini 8KTDI no solo ofrece una mejora significativa en la sensibilidad en sus longitudes de onda de aplicación principales, con eficiencias cuánticas del 63,9 % a 266 nm y del 58 % a 355 nm en el rango UV, y un pico del 93,4 % a 420 nm en el rango visible, sino que también es pionero en la implementación de la tecnología de interfaz de datos de alta velocidad 100G CoF. Con una frecuencia de línea de 8K de hasta 1 MHz, el rendimiento general se duplica en comparación con la generación anterior. Equipado con el sistema de refrigeración y reducción de ruido estable y fiable de TUCsen, suprime eficazmente el ruido térmico durante el funcionamiento a alta velocidad, minimiza las fluctuaciones de datos y mejora la precisión de la medición. Esto lo hace especialmente adecuado para aplicaciones de semiconductores front-end que requieren alta precisión y alto rendimiento.

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