Sfide applicative
Nell'ispezione del packaging dei semiconduttori, i compiti principali includono l'identificazione di difetti nelle saldature, anomalie nel wire bonding e disallineamenti tra gli strati. Data la struttura complessa e delicata del packaging avanzato, le telecamere devono fornire immagini ad alta risoluzione e con contrasto superiore per distinguere chiaramente i dettagli più fini. Allo stesso tempo, i rigorosi requisiti del ciclo di produzione richiedono un'acquisizione delle immagini ad alta velocità e un flusso di dati stabile, garantendo che la telecamera non diventi un collo di bottiglia nel processo di ispezione.
Gemini 8KTDI
Telecamera TDI-sCMOS ad alta velocità per ultravioletti profondi.
Gemini 8KTDI non solo offre un significativo miglioramento della sensibilità nelle sue principali lunghezze d'onda applicative, con efficienze quantiche del 63,9% a 266 nm e del 58% a 355 nm nella gamma UV, e un picco del 93,4% a 420 nm nella gamma visibile, ma è anche pioniere nell'implementazione della tecnologia di interfaccia dati ad alta velocità 100G CoF. Con una frequenza di linea 8K fino a 1 MHz, la velocità di trasmissione complessiva è raddoppiata rispetto alla generazione precedente. Dotato del sistema di raffreddamento e riduzione del rumore stabile e affidabile di TUCsen, sopprime efficacemente il rumore termico durante il funzionamento ad alta velocità, minimizza le fluttuazioni dei dati e migliora la precisione di misurazione. Ciò lo rende particolarmente adatto per applicazioni front-end nel settore dei semiconduttori che richiedono sia alta precisione che elevata velocità di trasmissione.
