Sfide applicative
Nell'ispezione dei wafer, i difetti sono spesso su scala micrometrica o addirittura nanometrica, con un impatto diretto sulla resa complessiva. Le telecamere devono quindi offrire una risoluzione altissima e prestazioni a basso rumore per catturare dettagli sottili come particelle, graffi e deviazioni di pattern. L'elevata riflettività delle superfici dei wafer e gli effetti di interferenza impongono ulteriori requisiti in termini di gamma dinamica, mentre l'ispezione globale di wafer da 12 pollici e di dimensioni maggiori richiede una combinazione di sensori di grande formato e capacità di scansione ad alta velocità per bilanciare efficienza e precisione.
Gemini 8KTDI
Telecamera TDI-sCMOS ad alta velocità per ultravioletti profondi.
Gemini 8KTDI non solo offre un significativo miglioramento della sensibilità nelle sue principali lunghezze d'onda applicative, con efficienze quantiche del 63,9% a 266 nm e del 58% a 355 nm nella gamma UV, e un picco del 93,4% a 420 nm nella gamma visibile, ma è anche pioniere nell'implementazione della tecnologia di interfaccia dati ad alta velocità 100G CoF. Con una frequenza di linea 8K fino a 1 MHz, la velocità di trasmissione complessiva è raddoppiata rispetto alla generazione precedente. Dotato del sistema di raffreddamento e riduzione del rumore stabile e affidabile di TUCsen, sopprime efficacemente il rumore termico durante il funzionamento ad alta velocità, minimizza le fluttuazioni dei dati e migliora la precisione di misurazione. Ciò lo rende particolarmente adatto per applicazioni front-end nel settore dei semiconduttori che richiedono sia alta precisione che elevata velocità di trasmissione.
