Die Halbleiterinspektion ist ein entscheidender Schritt zur Sicherstellung von Ausbeute und Zuverlässigkeit im gesamten Herstellungsprozess integrierter Schaltungen. Wissenschaftliche Kameras spielen dabei als zentrale Detektoren eine entscheidende Rolle: Ihre Auflösung, Empfindlichkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit beeinflussen direkt die Fehlererkennung im Mikro- und Nanobereich sowie die Stabilität der Inspektionssysteme. Um den vielfältigen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden, bieten wir ein umfassendes Kameraportfolio – von großformatigen Hochgeschwindigkeitsscannern bis hin zu fortschrittlichen TDI-Lösungen. Diese werden häufig in der Wafer-Fehlerinspektion, Photolumineszenzprüfung, Wafer-Metrologie und der Qualitätskontrolle von Verpackungen eingesetzt.

Spektralbereich: 180–1100 nm
Typische Quanteneffizienz: 63,9 % bei 266 nm
Maximale Datenrate: 1 MHz bei 8/10 Bit
TDI-Stufe: 256
Datenschnittstelle: 100G / 40G CoF
Kühlmethode: Luft / Flüssigkeit

Spektralbereich: 180–1100 nm
Typische Quanteneffizienz: 50 % bei 266 nm
Maximale Datenrate: 600 kHz bei 8/10 Bit
TDI-Stufe: 256
Datenschnittstelle: QSFP+
Kühlmethode: Luft / Flüssigkeit

Spektralbereich: 180–1100 nm
Typische Quanteneffizienz: 38 % bei 266 nm
Maximale Datenrate: 510 kHz bei 8 Bit
TDI-Stufe: 256
Datenschnittstelle: CoaXPress 2.0
Kühlmethode: Luft / Flüssigkeit