L'ispezione dei semiconduttori è una fase critica per garantire la resa e l'affidabilità dell'intero processo di produzione dei circuiti integrati. Le telecamere scientifiche, in quanto dispositivi di rilevamento fondamentali, svolgono un ruolo decisivo: la loro risoluzione, sensibilità, velocità e affidabilità influiscono direttamente sul rilevamento dei difetti a livello micro e nanometrico, nonché sulla stabilità dei sistemi di ispezione. Per soddisfare le diverse esigenze applicative, offriamo un portafoglio completo di telecamere, dalla scansione ad alta velocità di grande formato alle soluzioni TDI avanzate, ampiamente utilizzate nell'ispezione dei difetti dei wafer, nei test di fotoluminescenza, nella metrologia dei wafer e nel controllo qualità del packaging.

Intervallo spettrale: 180–1100 nm
Efficienza quantica tipica: 63,9% a 266 nm
Velocità di linea massima: 1 MHz a 8/10 bit
Fase TDI: 256
Interfaccia dati: 100G / 40G CoF
Metodo di raffreddamento: Aria / Liquido

Intervallo spettrale: 180–1100 nm
Efficienza quantica tipica: 50% a 266 nm
Frequenza di campionamento massima: 600 kHz a 8/10 bit
Fase TDI: 256
Interfaccia dati: QSFP+
Metodo di raffreddamento: Aria / Liquido

Intervallo spettrale: 180–1100 nm
Efficienza quantica tipica: 38% a 266 nm
Frequenza di campionamento massima: 510 kHz a 8 bit
Fase TDI: 256
Interfaccia dati: CoaXPress 2.0
Metodo di raffreddamento: Aria / Liquido