디아나 XF
소프트 X선 및 EUV 직접 감지를 위한 진공 호환 개방형 고속 BSI sCMOS 카메라
- 표준 CF 카메라 플랜지
- ~100% 피크 QE @ 80-1000 eV
- 10⁻⁷ Pa 진공 호환성
- 2Kx2K, 4Kx4K, 6Kx6K 해상도
- 카메라링크 & USB 3.0
가격 및 옵션
개요
Dhyana XF는 완전 진공, 고속 냉각 sCMOS 카메라 시리즈로, 반사 방지 코팅이 없는 다양한 후면 조명 센서를 활용하여 소프트 X선 및 EUV 직접 감지 기능을 제공합니다. 고진공 밀봉 설계와 진공 호환 소재를 사용하여 초고진공(UHV) 애플리케이션에 매우 적합합니다.
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회전 가능한 플랜지 디자인
Dhyana XF의 회전식 플랜지 디자인은 sCMOS x축을 이미지 또는 스펙트럼 축에 맞춰 조정할 수 있는 유연성을 제공하며, 카메라에 제로 픽셀 시작점도 표시됩니다. 또한 플랜지 및 센서 위치 맞춤 설정이 가능합니다.
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연성 X선 에너지 감도
반사 방지 코팅이 없는 차세대 후면 조명 sCMOS 센서는 진공 자외선(VUV), 극자외선(EUV), 그리고 100%에 가까운 양자 효율로 소프트 X선 광자를 감지할 수 있도록 카메라 성능을 확장합니다. 또한, 이 센서는 소프트 X선 감지 애플리케이션에서 방사선 손상에 대한 탁월한 내성을 보여줍니다.
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다양한 포맷 센서 옵션
동일한 하드웨어 플랫폼을 기반으로 하는 Dhyana XF 시리즈는 2Kx2K, 4Kx4K, 6Kx6K의 다양한 해상도와 픽셀 크기를 갖춘 다양한 백라이트 sCMOS 센서를 갖추고 있습니다.
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높은 프레임 속도
이 시장에서 사용되는 기존 CCD 카메라와 비교했을 때, 새로운 sCMOS는 고속 데이터 인터페이스를 통해 10배 이상 빠른 판독 속도를 제공하므로 이미지 수집에 걸리는 시간을 크게 절약할 수 있습니다.
사양 >
- 모델: 디아나 XF
- 센서 유형: BSI sCMOS
- 센서 모델: 비반사 코팅
- 피크 QE: ~100%
- 스펙트럼 범위: 80~1000eV, 200~1100nm
- 픽셀 크기: 6.5 x 6.5 μm, 11 x 11 μm, 9 x 9 μm, 10 x 10 μm
- 해결: 2048x2048, 4096x4096, 6144x6144
- 배열 대각선: 1.2인치, 2인치, 3.2인치, 5.4인치
- 유효 면적: 13.3 x 13.3mm, 22.5 x 22.5mm, 36.9 x 36.9mm, 61.4 x 61.4mm
- 셔터: 구르는
- 냉각 방법: 수냉, 공냉
- 냉각 온도: 주변 온도보다 60°C 낮음(최대)
- 진공 호환성: 10⁻7파(맥스)
- 트리거 모드: 하드웨어 트리거, 소프트웨어 트리거
- 출력 트리거 신호: 노출 시작, 시뮬레이션된 글로벌, 피드아웃, 고수준, 저수준
- 트리거 인터페이스: SMA
- 데이터 인터페이스: CameraLink/USB3.0, 6Kx6K용 CoaxPress 2.0
- 플랜지 크기: DN100CF/DN160CF/맞춤형
- 소프트웨어: 모자이크, 샘플프로, 랩뷰, 매트랩
- SDK: C, C++, C#
- 운영 체제: 윈도우, 리눅스
- 운영 환경: 온도 0~40°C, 습도 10~85%
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응용 프로그램 >
다운로드 >
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Dhyana XF 치수
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Dhyana XF 사용 설명서
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소프트웨어 - Mosaic 3.0.7.0 업데이트 버전
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소프트웨어-샘플프로(유니버설 버전)
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드라이버 - TUCam 카메라 드라이버 유니버설 버전
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Windows용 Tucsen SDK 키트
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플러그인 - LabVIEW(신규)
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플러그인 - MATLAB(신규)
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플러그인 - 마이크로 매니저 2.0
