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엑스선 및 EUV
  • 제품

    디아나 15세

    소프트 X선 및 EUV 직접 감지를 위한 진공 호환 진공 고속 BSI sCMOS 카메라

    • 신뢰할 수 있는 진공 설계
    • ~100% 피크 QE @ 80-1000 eV
    • 10⁻6PA 진공 호환성
    • 2Kx2K, 4Kx4K, 6Kx6K 해상도
    • USB 3.0
  • 제품

    디아나 XF

    소프트 X선 및 EUV 직접 감지를 위한 진공 호환형 초진공 고속 BSI sCMOS 카메라

    • 표준 CF 카메라 플랜지
    • ~100% 피크 QE @ 80-1000 eV
    • 10⁻⁷ Pa 진공 호환성
    • 2Kx2K, 4Kx4K, 6Kx6K 해상도
    • 카메라링크 및 USB 3.0

가격 및 옵션

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