Dhyana XF sCMOS Kamera zu Tucson

Iwwersiicht

D'Dhyana XF sinn eng Serie vu komplett am Vakuum, Héichgeschwindegkeet, gekillte sCMOS Kameraen, déi verschidde Réckbeliichte Sensoren ouni Antireflexbeschichtung fir mëll Röntgen- an EUV-Direktdetektioun benotzen. Mat engem Héichvakuum-Dichtungsdesign a vakuumkompatiblen Materialien sinn dës Kameraen gutt geegent fir UHV-Applikatiounen.

Drehbaren Flanschdesign

Den rotéierbare Flanschdesign vum Dhyana XF bitt Flexibilitéit fir d'x-Achs vum sCMOS op d'Bild- oder d'Spektralachs auszeriichten; den Null-Pixel-Startpunkt ass och op der Kamera markéiert. Ausserdeem ass d'Personaliséierung vum Flansch an der Sensorpositioun méiglech.
Energieempfindlechkeet fir mëll Röntgenstrahlen

Déi nei Generatioun vun hannenbeliichte sCMOS-Sensore ouni antireflexiv Beschichtung erweideren d'Kapazitéit vun der Kamera fir Vakuum-Ultraviolett (VUV)-Liicht, extremt Ultraviolett (EUV)-Liicht a mëll Röntgenphotonen mat enger Quanteeffizienz vun ongeféier 100% z'entdecken. Zousätzlech weist de Sensor eng exzellent Resistenz géint Stralungsschued a mëllen Röntgendetektiounsapplikatiounen.
Variéiert Format Sensor Optiounen

Baséierend op der selwechter Hardwareplattform huet d'Dhyana XF Serie eng Rei vun hannenbeliichte sCMOS Sensoren mat verschiddenen Opléisungen a Pixelgréissten 2Kx2K, 4Kx4K, 6Kx6K.
Héich Bildfrequenz

Am Verglach mat konventionelle CCD-Kameraen, déi op dësem Maart benotzt ginn, bitt déi nei sCMOS eng méi wéi 10-mol méi héich Ausliesgeschwindegkeet iwwer eng High-Speed-Dateninterface, wat bedeit datt vill méi Zäit bei der Bildaufnahme gespuert gëtt.

Spezifikatioun >

Modell: Dhyana XF
Sensortyp: BSI sCMOS
Sensormodell: net-Antireflexbeschichtung
Héichpunkt QE: ~100%
Spektralberäich: 80 - 1000 eV, 200 - 1100 nm
Pixelgréisst: 6,5 x 6,5 μm, 11 x 11 μm, 9 x 9 μm, 10 x 10 μm
Opléisung: 2048x2048, 4096x4096, 6144x6144
Diagonal vun der Array: 1,2 Zoll, 2 Zoll, 3,2 Zoll, 5,4 Zoll
Effektiv Fläch: 13,3 x 13,3 mm, 22,5 x 22,5 mm, 36,9 x 36,9 mm, 61,4 x 61,4 mm
Verschluss: Rollen
Ofkillmethod: Waasserkillung, Loftkillung
Ofkilltemperatur: 60°C ënner der Ëmgéigungstemperatur (Max.)
Vakuumkompatibilitéit: 10⁻⁷Pa (Max)
Ausléisermodus: Hardware-Ausléiser, Software-Ausléiser
Ausgangs-Triggersignaler: Beliichtungsstart, simuléiert global, Feedout, héije Niveau, niddrege Niveau
Ausléiser-Interface: SMA
Dateninterface: CameraLink/USB3.0, CoaxPress 2.0 fir 6Kx6K
Flanschgréisst: DN100CF/DN160CF/Personaliséierung
Software: Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab
SDK: C, C++, C#
Betribssystem: Windows, Linux
Betribsëmfeld: Temperatur 0~40°C, Fiichtegkeet 10~85%