半導體檢測是確保積體電路製造過程中良率和可靠性的關鍵步驟。作為核心探測器,科學相機發揮決定性作用——其分辨率、靈敏度、速度和可靠性直接影響微米級和奈米級缺陷的檢測,以及檢測系統的穩定性。為了滿足各種應用需求,我們提供全面的相機產品組合,從大幅面高速掃描到先進的TDI解決方案,廣泛應用於晶圓缺陷檢測、光致發光測試、晶圓計量和封裝品質控制等領域。

光譜範圍:180–1100 nm
典型量子效率:63.9%(266 nm)
最大線路速率:1 MHz @ 8/10 位元
TDI階段:256
資料介面:100G / 40G CoF
冷卻方式:空氣/液體

光譜範圍:180–1100 nm
典型量子效率:50%(266 nm)
最大線路速率:600 kHz @ 8/10 位元
TDI階段:256
資料介面:QSFP+
冷卻方式:空氣/液體

光譜範圍:180–1100 nm
典型量子效率:38%(266 nm)
最大線路速率:510 kHz @ 8 位元
TDI階段:256
資料介面:CoaXPress 2.0
冷卻方式:空氣/液體