L'inspection des semi-conducteurs est une étape cruciale pour garantir le rendement et la fiabilité du processus de fabrication des circuits intégrés. En tant que détecteurs clés, les caméras scientifiques jouent un rôle déterminant : leur résolution, leur sensibilité, leur vitesse et leur fiabilité ont un impact direct sur la détection des défauts à l'échelle micro et nanométrique, ainsi que sur la stabilité des systèmes d'inspection. Pour répondre aux besoins variés des applications, nous proposons une gamme complète de caméras, allant du balayage haute vitesse grand format aux solutions TDI avancées, largement déployées pour l'inspection des défauts des wafers, les tests de photoluminescence, la métrologie des wafers et le contrôle qualité des packagings.

Gamme spectrale : 180–1100 nm
QE typique : 63,9 % à 266 nm
Débit de ligne max. : 1 MHz à 8/10 bits
Étape TDI : 256
Interface de données : 100G / 40G CoF
Méthode de refroidissement : Air / Liquide

Gamme spectrale : 180–1100 nm
QE typique : 50 % à 266 nm
Débit de ligne max. : 600 kHz à 8/10 bits
Étape TDI : 256
Interface de données : QSFP+
Méthode de refroidissement : Air / Liquide

Gamme spectrale : 180–1100 nm
QE typique : 38 % à 266 nm
Débit de ligne max. : 510 kHz à 8 bits
Étape TDI : 256
Interface de données : CoaXPress 2.0
Méthode de refroidissement : Air / Liquide
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22/05/2024
5664
10/10/2023
7078
13/07/2022
1000
31/08/2022
1000
24/08/2022
1000
19/08/2022